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来源：压铸杂志 作者：

10月12日晚，荣耀手机召开新品发布会，2折叠屏手机正式发布。在荣耀magic v2的231g重量基础上，荣耀magic vs2又减轻2g，并且做到了超薄设计。

荣耀magic vs2的外屏支撑架材料采用目前重量最轻的高韧性、高导热稀土镁合金，由山西瑞格金属新材料有限公司提供。与常规的相比，延伸率和导热系数均提升了100%；与常规的铝合金支撑架相比，稀土镁合金支撑架减重33%，在保证强度的同时进一步减轻了机身重量，最终做到了229g的超轻设计。

高性能是瑞格金属的重点攻关方向之一。自2007年启动稀土镁合金材料研发以来，瑞格金属深化与３c领域制造企业的协同创新，相继解决了稀土镁合金的导热、强度、韧性、轻量化等多项难题，最终成功研发稀土镁合金并实现量产。